深圳市智成電子有限公司
Shenzhen Zhicheng Electronic Co., Ltd.
全國咨詢熱線：
13510639094
深圳市智成電子有限公司
電話：0755-23282269
傳真：默認
手機：13510639094
郵箱：114749610@qq.com
地址：深圳市寶安區西鄉鎮桃源大廈3層
文章來源：admin 人氣： 3,731 發表時間： 02-02
（TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點原因
1、MLCC貼片電容若放置太久，儲存條件潮濕或其它原因，容易出現氧化，就會影響貼片電容的可焊性。
2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關系。
3、焊接溫度的影響，在焊接工藝上可能用的是回流焊，這種焊接方式在溫度的控制上與時間的控制上，如果稍有偏差就會出現焊接不良，有的時候溫度高一點就不會出現焊接不良的現象。
4、0805以下封裝貼片電容可以用波峰焊，1206以上封裝建議用回流焊。嚴禁用波峰焊。
